idonus 晶圆键合检测设备（WBI）
产品概述
硅材料对红外（IR）光具有透射性。我们的红外晶圆键合检测设备（WBI）从硅基片背面进行照明，并捕捉透过基片的光线，因此能够观察到两个硅基片之间从外部无法看见的现象。
设备特点
该设备配备抽屉式载物台，可适配任意晶圆尺寸。更多设备细节请参考产品宣传册（PDF格式，可下载）。图中展示了 WBI 设备细节，请注意抽屉式载物台具有灵活的尺寸适配能力。
检测结果示例
以下为红外成像示例：
第一幅图像：展示了熔融键合后的两片硅晶圆（图像由 CSEM SA 提供），总厚度为 1.0 mm。两片晶圆之间的未键合区域通过干涉条纹清晰呈现。
第二幅图像：展示了预结构晶圆的键合结果。规则图案由刻蚀腔体构成，边缘区域的干涉条纹表明该处存在键合不良。
工作原理
硅材料对红外光具有透射性。我们的红外晶圆键合检测系统（WBI）从硅基片背面进行照明，并捕捉透过基片的光线，因此能够观察到两个硅基片之间从外部无法看见的现象。
产品规格
idonus 提供标准版红外检测系统，适用于最大 200 mm 晶圆，也可定制 300 mm 系统。更小尺寸的晶圆可通过使用适配卡盘进行可视化检测。
独特功能
idonus WBI 的独特功能是配备光学变焦系统，可对晶圆上特定区域进行高质量成像，分辨率达 2.3 MP，视场最小可达 20×32 mm。该系统配备用于相机光学的手动 Z 轴调节以及用于晶圆位移的手动 Y+R 轴调节。此外，对于 200 mm 系统，idonus WBI 在其同类产品中占地面积最小，尺寸仅为 384 mm（宽）× 464 mm（深）。
系统配置
检测系统配备红外光源和准直光学元件，以均匀强度的光束照明晶圆。近红外（NIR）敏感相机通过以太网连接将检测基片的图像显示在计算机上。相机的视场和放大倍率可手动调节。
