idonus 湿法工艺晶圆卡盘（WPWC）与均匀电沉积晶圆卡盘（WEDC）

产品概述

湿法工艺晶圆卡盘用于在湿法刻蚀或电沉积过程中保护晶圆背面。我们可为直径 2 英寸至 200 mm 及指定厚度的晶圆制造卡盘，并可根据要求定制。可制造适用于 KOH 刻蚀、HF 刻蚀以及其他化学品浸泡的卡盘。集成环形电极的卡盘可在电镀沉积过程中均匀化晶圆表面的电流密度分布。可根据您的需求设计可容纳多个湿法工艺晶圆卡盘的承载架，大多数承载架的设计均能精确适配客户的刻蚀设备。

兼容化学品

以下列出微纳加工湿法刻蚀中使用的部分标准化学品，这些化学品与 WPWC 系列晶圆卡盘兼容（此处可根据实际需求补充具体化学品列表）。

概述

在液体刻蚀剂中刻蚀晶圆时，整个晶圆都会与刻蚀剂接触。我们的湿法工艺晶圆卡盘可保护晶圆背面免受刻蚀剂的侵蚀，从而无需对背面进行掩蔽即可刻蚀深结构。可制造适用于任意晶圆尺寸的卡盘以及单芯片卡盘。