芯片对芯片键合机
在微机电系统（MEMS）制造中，构建三维结构或进行封装时，常常需要精确对准并键合两个单芯片。借助芯片对芯片键合机（CCB），可以手动对准两个芯片。然后可使芯片相互接触，以进行阳极键合或各种胶合工艺。单芯片对准台包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片被夹紧在基板上，上芯片由一根针固定。两个真空夹具均可单独调节和切换。为了进行阳极键合工艺，配备了加热板和高压电源。键合电压在一个控制单元上进行调节，该控制单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制单元上进行调节。
