瑞士idonus,红外显微镜IR-M

红外显微镜

硅片是制造集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)中使用的关键组件。在红外(IR)波段能够看透这种半导体材料,这对制造过程的质量控制十分有利。

idonus红外晶圆检测显微镜IR-M)配备了长工作距离物镜。3档变焦功能使用户能够选择合适的视场和放大倍数。一台红外敏感相机(通过USB 3.0通信)将被检测样品的图像显示在计算机上。使用5倍物镜时,分辨率优于3微米。

此外,还提供顶部照明。这使得显微镜能够以传统模式使用,并检查晶圆的顶面。红外显微镜配备有一个XY工作台,可容纳直径200毫米(8英寸)或更小的晶圆。可选地,XY工作台可以是电机驱动的,以便通过图形用户界面(GUI)和/或操纵杆进行便捷控制。

idonus红外晶圆检测显微镜(IR-M)—— 图中所示版本配备电动 xy 载物台。

idonus红外晶圆检测显微镜(IR-M)- 该设备配备多种晶圆夹具。

图形用户界面(GUI)

适用于Windows操作系统的图形用户界面(GUI)允许用户通过个人电脑操作显微镜。它能够实现对显微镜的完全控制,以及在晶圆上用户自定义的网格上自动采集图像。

应用场景

idonus IR-M在半导体和微机电系统(MEMS)器件检测等领域有应用:

  • 通过透射成像观察硅片(即微结构硅片)
  • 太阳能电池功率效率检测

以下图像是用红外 – M 成像显微镜拍摄的。它们展示了一个微结构绝缘体上硅(SOI)晶圆。第一张图像展示了顶部照明(可见光谱)下的传统显微镜图像。第二张图像是在红外照明(红外透射模式)下拍摄的,显示了基层和器件层之间的埋入式二氧化硅(SiO₂)。

Idonus IR-M红外显微镜下观察到的硅微机电系统(MEMS)器件 – 本图展示了一幅红外显微照片(透射模式)以及一幅在可见光下观察到的叠加图片(反射模式)。

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