晶圆键合检测（WBI）设备
硅对红外（IR）光是透明的。我们的红外晶圆键合检测设备（WBI）从背面照亮硅基板，并捕捉穿透基板的光线。因此，就有可能检测到从外部无法看到的两个硅基板之间的现象。
请注意，该抽屉适用于任何尺寸的晶圆
idonus WBI（计算机未显示）
检验结果示例
红外图像示例：第一张图片展示了两片经过熔合键合后的硅片（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0毫米。两片硅片之间的未键合区域通过干涉图案呈现出来。第二张图片展示了预结构化硅片的键合情况。规则图案由蚀刻的腔体组成。边缘处的干涉图案也表明该区域键合不良。
