双向显微镜掩膜对准系统（MAS+DIM）
掩模对准器旨在精确地将掩模与衬底对准。例如，使用荫罩可以实现无光刻的薄膜沉积。一旦晶圆在掩模下对准，两个衬底将被夹在双夹头中。夹有衬底的双夹头随后可以插入物理气相沉积（PVD）腔室进行蒸发。沉积完成后，双夹头将被分开，衬底可以取出。
除了阴影掩膜，伊多纳斯掩膜对准器还有广泛的应用，例如：
- 阴影掩膜
- 紫外光掩膜
- 纳米压印
- 键合对准
简洁性
真空夹紧能力和三轴手动对准功能使这款掩模对准器使用起来非常简便。
灵活性
该对准器设计用于多种晶圆尺寸和形状，无论是标准的还是非标准的。Idonus可根据您的需求制造卡盘。
精度
结合显微镜，可实现最小±5μm的对准公差。伊多努斯（Idonus）推荐使用其自主研发的双像显微镜进行对准控制。用户可以同时聚焦并观察两个对准位置，从而简化对准过程。
掩膜对准系统（MAS）
idonus掩模对准器包含运行对准过程所需的基本元件。
带有可拆卸工作台的独立设备，用于卡盘上料和校准。
卡盘接触的Z轴
真空控制，用于指令和调节晶圆与卡盘上的夹紧力
用于晶圆和掩模处理的双吸盘。一旦夹紧，即可直接用于后续加工。
双向显微镜
使用idonus双图像显微镜（DIM）可实现±5微米的精确对准。对准情况由两台相机在电脑上进行监控。该设备设计为可与我们的掩模对准器（即MAS+DIM系统）结合使用，但也可作为独立设备使用。
idnus双图像显微镜（DIM）——相机通过USB 3.0端口连接到个人电脑（如特写视图所示，相机配备USB 3.0 Micro-B超高速端口）。双图像显微镜（DIM）可作为独立设备使用，也可与MAS结合使用。
荫罩对准器的操作
图1 – 6展示了荫罩对准需要完成的主要步骤。在第6步之后，堆叠组件就可以进行下一道工序（如物理气相沉积、溅射等）。
1. 顶部和底部卡盘，夹持有晶圆和掩膜。
2. 带有掩膜的上吸盘处于对准位置，下吸盘上的晶圆已准备好装载。
3. 晶圆与掩模在x、y轴及旋转轴上的对准。
4. 对准后，两个卡盘通过机械方式夹紧在一起。
5. 卸下卡盘。
6. 操作完成。装有基板的卡盘已准备好进入下一工序。
