在MEMS制造中，构建三维结构或封装通常需要两个单芯片的精确对准和键合。使用芯片到芯片键合器CCB，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准级包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空保持器都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板和高压源。在控制器单元上调节键合电压，该控制器单元监测电压和键合电流。加热板的温度也在控制器单元上进行调节。
芯片键合机的特点
- 3线性轴
- 3个旋转轴
- 加热板高达500°C
- 用于阳极键合的高压电源
- 显微镜下的芯片对准
- 安全操作
应用：
•芯片对齐
•阳极接合
•包装
•各种粘合工艺（UV、环氧、热胶等）
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