Idonus晶圆键合检测设备WBI红外光晶片键合检测设备

硅对红外（IR）光是透明的。我们的红外光晶片键合检测设备（WBI）从背面照亮硅基板，并捕获渗透到基板中的光。因此，可以检查从外部看不到的两个硅基板之间的现象。

检查结果示例
红外图像示例：第一张图片显示了熔融键合后的两个硅片（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0mm。两个晶片之间的未粘合区域由干涉图案显示。第二张图片显示了预结构化晶片的结合。规则图案由蚀刻腔组成。边界处的干涉图案也表明该区域的粘合不良。