瑞士idonus芯片贴装键合机、Idonus CCB芯片键合机、Idonus阳极键合机、Idonus MEMS制造、Idonus芯片键合器CCB、Idonus芯片键合机、Idonus芯片键合机CCB、Idonus阳极键合、MEMS制造、芯片键合器CCB、芯片键合机、阳极键合
芯片贴装键合机
Idonus CCB是一款多功能设备，可通过阳极键合及多种粘接工艺实现芯片与芯片的精密对准与键合。
在MEMS制造领域，构建三维结构或进行芯片封装时，常需对两枚独立芯片实施精密对准与键合。芯片贴装键合机支持手动完成双芯片对准操作，随后可使芯片接触以执行阳极键合或多种粘接工艺。其单芯片对准台配备三线性轴与三旋转轴，为大多数对准应用提供充分的自由度。
下层芯片通过基板固定，上层芯片由真空吸针持握，两套真空夹具均可独立调节与启停。为执行阳极键合工艺，设备集成加热板与高压电源，可通过控制单元同步调节键合电压并实时监测电压-电流参数，加热板温度亦由该单元统一控制。
三线性轴精密控制系统
三旋转轴多维调校机构
最高500℃恒温加热平台
阳极键合专用高压电源
显微镜直视对准系统
全方位安全操作保障
Applications:
• 芯片精密对准技术
• 阳极键合工艺
• 芯片封装解决方案
• 多元粘接工艺（UV固化胶、环氧树脂、热熔胶等）
Benefits:
• 高速芯片对准技术
• 全方位安全操作保障
• 支持多工艺定制化适配
• 紧凑型结构设计
• 人性化操作界面
