瑞士idonus红外光晶圆键合检测系统WBI
硅材料对红外光具有高度透光特性。Idonus红外光晶圆键合检测系统（WBI）通过从基板背面投射红外光，并捕获透射光线实现检测。
硅材料对红外光具有透光特性。我们的红外光晶圆键合检测系统（WBI）通过从晶圆背面进行红外照射，并捕捉穿透基板的光信号，使得观察两个硅基板之间的内部现象成为可能，这些现象从外部无法直接观测。该检测系统配备红外光源与准直光学系统，能提供均匀强度的光束照射晶圆。近红外敏感相机通过以太网连接，将检测图像传输至计算机显示。相机的视场与放大倍率支持手动调节。
Idonus提供标准版红外检测系统（最大支持200mm晶圆），亦可定制300mm系统。较小尺寸晶圆可通过适配卡盘进行观测。系统独特优势在于光学变焦功能，能以230万像素分辨率捕捉最小20x32mm视场内的晶圆细节区域。系统配置相机镜头手动Z轴调节机构，以及晶圆位移的Y+R轴手动控制模块。值得一提的是，200mm规格系统整体尺寸仅为384mm×464mm（宽×深），在同类别设备中占据空间最小。
Applications
熔融键合前后缺陷检测
硅晶圆/芯片对准精度验证
键合质量全流程监控
大型释放式MEMS器件结构探查
埋层材料（如SOI晶圆）刻蚀速率测量
