湿法晶片卡盘(WPWC )
+用于均匀电沉积的晶片卡盘(WEDC )
加工晶圆卡盘，用于湿法蚀刻或电沉积过程中的背面保护:我们为直径在2”和200 mm之间的晶圆和所需厚度制造卡盘。可根据要求制造定制卡盘。可以制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学物质的卡盘。具有集成环形电极的卡盘在电镀沉积过程中使晶片上的电流密度分布均匀。可根据您的需求设计用于多种湿法加工晶圆卡盘的晶圆卡盘载具。大多数载具被设计成完全适合我们客户的蚀刻设备。
下文中，我们列出了一些用于湿法蚀刻微加工工艺的标准化学品，它们与WPWC:
- 氢氟酸
- 氢氧化钾
- 氢氧化四甲铵
idonus,WPWC,WEDC,晶片卡盘
https://www.bihec.com/idonus-irmicroscope/WPWC,WEDC/
