在MEMS制造中，构建三维结构或封装经常需要两个单芯片的精确对准和接合。与芯片对芯片阳极键合机 )，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以便进行阳极键合或各种胶合过程。单芯片对准平台包括三个线性轴和三个旋转轴，这为大多数对准应用提供了足够的自由度。下芯片夹在基板上，上芯片由针保持。两个真空座都可以单独调节和切换。为了执行阳极键合过程，提供了加热板以及高压电源。在监控电压和焊接电流的控制器单元上调节焊接电压。加热板的温度也可在控制器单元上调节
idonus芯片对芯片焊接机设备(CCB)。
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https://www.bihec.com/idonus-irmicroscope/CCB/
