硅酮对红外线是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备(WBI)从背面照射硅衬底并捕获透过衬底的光。因此，可以检查从外面看不到的两个硅衬底之间的现象。
检验结果示例
红外图像的例子:第一张图片显示了两个硅晶片融合后的情况(图片由CSEM公司提供)。总厚度为1.0毫米。两个晶片之间的未粘合区域通过干涉图案。第二张图显示了预结构化晶片的结合。规则图案由蚀刻的空腔组成。边界处的干涉图案也表明该区域的焊接不良。
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http://： https://www.bihec.com/idonus-irmicroscope/WBI/
