Holland shielding,1900,电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)屏蔽的PCB外壳和机壳
1900系列Mu铜外壳/机壳由两部分组成:盖子和机壳。Mu铜外壳/机壳提供优异的RFI/EMI屏蔽和保护。这种EMI屏蔽的机壳设计用于安装在现有的塑料外壳中,以保护组件免受电磁干扰。EMI屏蔽的机壳也可以用于保护封闭式内的整个印刷电路板,以防止来自封闭式内其他组件的干扰。
双部件结构使得PCB上安装的连接器、显示器和开关能够穿过盖子和机壳部分。这是单部件外壳无法实现的。盖子或机壳部分的切口或凹处为PCB上的连接器、显示器和开关提供空间。
PCB可以安装在塑料柱上,以隔离它们与EMI屏蔽机壳的接触。这些柱子可以供应带螺纹或极强胶粘剂的形状和尺寸任意定制。对于重型应用,盖子可以焊接到机壳上或使用柱子和螺丝固定。
根据您的图纸,1900系列可提供标准尺寸和任意形状和尺寸。您还可以指定绝缘柱应放置的位置。可提供Mu铜或镀锡Mu铜版本,以便于焊接。
塑料柱
为了使印刷电路板在EMI屏蔽机壳内不与机壳接触,可以将其放在塑料柱上。我们提供长度为3、5和8毫米的塑料柱。塑料柱的直径可以是5或10毫米。也可以根据您的规格制造柱子。
塑料柱两端都有非常强的粘性贴纸。一端放置在机壳中的所需位置,另一端放置在PCB上。塑料柱可以提供黑色、白色或蓝色。
优点
轻量解决方案
可提供任何尺寸
靠近源头的屏蔽
后期安装可行
不需要垫片
与其他屏障结合的额外屏蔽层
典型应用
手持测试和测量设备
无线电控制设备
壁挂式监控系统
安全设备
建筑控制设备
选项(根据要求)
机壳部件中带有绝缘层-PCB不需要柱子
盖子部分有通风孔以进行散热或冷却
为进一步减少辐射,可以在EMI机壳中添加电磁吸收材料
材料选项
该屏蔽机壳可提供不同材料和厚度。您可以在下方的订购表格中选择所需的材料
EMI-shielding-housing-enclosures-1900-TDS.pdf
塑料柱子的示例。直径可供选择为5毫米和10毫米
标准emi屏蔽外壳/外壳
请注意:
镀锡钢0.20毫米和镍铜合金0.30毫米有最佳的表面处理效果。
可以根据要求定制各种尺寸和形状,并按照图纸要求进行生产。请将您的图纸与请求一起发送。
在订购外壳时,请注意您必须按照尺寸订购外底壳。例如,与您选择的材料厚度相比,我们在下面的表格中列出了一个示例。例如,当您订购0.12毫米的材料厚度,并且尺寸为100-200-50毫米时,内部尺寸将会是99.76-119.76-49.88毫米

https://www.bihec.com/holland-shielding-systems/1900/