MIRA
MIRA 是最先进的超声波断层扫描仪，用于深度测量和缺陷检测。MIRA 基于超声波发射接收方法，使用由一组干点接触（DPC）传感器组成的天线，将剪切波发射到混凝土中。4×12 传感器阵列由计算机控制，记录的数据经过分析后生成天线下方横截面内反射界面的二维图像。从测试对象的二维表面扫描中获得的一系列二维图像被传输到装有 IntroView 成像软件的计算机中。该软件将二维切片组合成测试对象的完整三维图像。然后可以对三维图像进行操作以解释测试结果。
应用
厚度测量
混凝土构件中孔隙和蜂窝的检测
灌浆钢筋束管道中空隙的检测
检测覆盖层和维修中的不良粘合质量
分层检测
检测隧道衬砌后面和地面板下方缺乏支撑
技术参数
集成5.7英寸TFT彩色屏幕。
低频、宽带、干点接触式剪切波传感器，带耐磨陶瓷尖端
天线阵列中的弹簧加载4 x 12传感器
10至100 kHz工作频率范围
标称变频器=50 kHz
超声波速度范围：1000至10000米/秒
尺寸：370×150×145毫米（不带把手）
重量：4.5公斤
检测深度：40至2000毫米（取决于混凝土质量、构件的横向尺寸和钢筋数量）
7 Gb闪存
USB 2.0接口
11.2V可充电电池，使用寿命5小时
防护等级IP54
用于三维断层扫描显示的IntroView软件
操作条件：-10°C至50°C，相对湿度<95%
缺陷深度误差，mm，其中H为测量深度=±（0.05∙H+10）
