Fiaxell Crofer 22H M_Grid电流收集-改善平面或管状电池堆的阴极电流收集
低接触电阻:
Crofer 22H M_Grid设计用于改善平面或管状电池堆的阴极电流收集
尖晶石涂层:
MnCo的保护层2O4或CuMn2O4以减少铬的蒸发并改善电接触
气体扩散器:
为了形成气体扩散的3D结构，将压延和标称M_Grid夹层焊接在Crofer板上
Crofer 22H M_Grid涂有5-15 m的CuMn2O4尖晶石用于改善互连空气侧的电流收集
Crofer 22H M_Grid规格:
Crofer 22H M_Grid，含5-15M CuMn2O4尖晶石涂层-材料:Crofer 22H
-材质：Crofer 22H
-网孔：1.4 X 0.9毫米（对角线）
-最大宽度/长度：130毫米/1200毫米
-压延后厚度：0.2mm
-标准涂层：5-15µm的CuMn2O4尖晶石（根据要求提供其他材料）
-专有涂层，防止直接CH4或CO进料时发生任何气体开裂
Crofer 22H M_Grid接触电阻:
已经测量了Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的欧姆电阻与时间的函数关系。测量是在LSM小球两侧用两个相同的M栅进行的。小于10兆欧*厘米的电阻2针对Crofer 22H M_Grid在820°c下测量。
Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的欧姆电阻，CuMn为5-15 m2O4尖晶石涂层
用于管状系统的M_Grid:
由Crofer 22H和镍等其他非贵金属材料制成的M_Grid可有利地用于管状系统。如下所示，内部或外部电流收集是通过在管内或管外旋转M_Grid实现的。M_Grid也可以直接接收圆形管状细胞。
外部电流收集:Crofer 22H M_Grid卷在管子上。
内部电流收集:镍M型栅极在管内呈螺旋状