SOFC / SOEC Crofer 22H M_Grid™集流网

for effective current collection

低接触电阻:

Crofer 22H M_Grid设计用于改善平面或管状电池堆的阴极电流收集

尖晶石涂层:

MnCo的保护层₂O₄或CuMn₂O₄以减少铬的蒸发并改善电接触

气体扩散器:

为了形成气体扩散的3D结构，将压延和标称M_Grid夹层焊接在Crofer板上

Crofer 22H M_Grid™规格:

• 材料：Crofer 22H
• 网孔尺寸：1.4 x 0.9 毫米（对角线）
• 最大宽度/长度：130 毫米 / 1200 毫米
• 压延后厚度：0.2 毫米
• 标准涂层：5-15 微米 CuMn2O4 尖晶石（可根据需求选择其他材料）
• 专有涂层：用于防止直接输送 CH4 或 CO 时发生任何气体裂解

Crofer 22H M_Grid™接触电阻：

已经测量了Crofer 22APU和Crofer 22H M_Grid的欧姆电阻与时间的函数关系。测量是在LSM小球两侧用两个相同的M栅进行的。小于10兆欧*厘米的电阻²针对Crofer 22H M_Grid在820°c下测量。

用于管状系统的M_Grid:

由Crofer 22H和镍等其他非贵金属材料制成的M_Grid可有利地用于管状系统。如下所示，内部或外部电流收集是通过在管内或管外旋转M_Grid实现的。M_Grid也可以直接接收圆形管状细胞。