美国Thermo Electric 晶圆 RTD晶片 RTD Wafer 最高温度240°C

RTD晶片

RTD Wafer

RTD —低温/高精度—最高温度240°C

仪表化晶片RTD的工作原理是，某些金属的电阻随着温度范围以可重复和可预测的方式增加或减少。与热电偶晶片相比，RTD的仪表化晶片具有更高的精度和稳定性，为半导体制造设备的监控提供了额外的选择。 RTDs传感器在较长时间内保持初始精度的能力提供了温度测量的可重复性。

Wafer Senor晶圆传感器

仪表化晶片(热电偶、键合晶片或RTD)在半导体加工设备中得到应用，其中了解和控制晶片表面的温度是至关重要的。 Thermo Electric的仪表化晶片正被用于许多行业，包括快速热处理(RTP)、快速热退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、离子注入、太阳能电池和许多其他热驱动工艺。 Thermo Electric拥有设计和安装热电偶的专业知识，热电偶安装在各种衬底上，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸衬底，涂覆的或图案化的基底。其他定制基板，形状和尺寸可用。

仪器化晶圆数据采集解决方案–TEDAQ

Thermo Electric的数据采集(TEDAQ)和温度绘图软件工具允许精确捕捉和分析任何类型的仪器化晶片的温度数据。 TEDAQ在仪表化晶圆组件上提供完全集成的多点温度测量。 Thermo Electric的TEDAQ提供硬件和软件嵌入式解决方案，可轻松应用于任何尺寸的晶圆和多达64个热电偶输入。 TEDAQ软件与最新的Windows操作系统兼容。