湿法晶片卡盘(WPWC )+用于均匀电沉积的晶片卡盘(WEDC )

湿法处理晶圆夹具，用于湿法蚀刻或电沉积过程中的背面保护：idonus制造直径从2英寸到200毫米、以及所需厚度的晶圆夹具。可以根据要求定制特制的夹具。idonus可以制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的夹具。带有集成环形电极的夹具在镀金属沉积过程中均匀化晶圆上的电流密度分布。针对多个湿法处理晶圆夹具的晶圆夹具载具可以根据您的需求设计。大多数载具设计得可以完全适配我们客户的蚀刻设备。 以下列出了一些用于湿法蚀刻微加工过程且与WPWC兼容的标准化学品： HF（氢氟酸） KOH（氢氧化钾） TMAH（四甲基氢氧化铵）