MASTERBOND,EP21TDCS-LO,用于太空环境组件的导电粘合剂

MASTERBOND,EP21TDCS-LO,用于太空环境组件的导电粘合剂导电粘合剂在确保许多设计用于极端温度和压力的空间环境下的电气连接的可靠性方面发挥了基础性作用。在太空环境中，任何一个导电组件之间的粘合失败都可能迅速影响机械和电气系统，最终威胁到航天器的完整性和船员的安全。在两个应用案例中，Master Bond EP21TDCS-LO 导电环氧树脂满足了在太空条件下操作的机电系统中保持强健粘合的关键要求。 Master Bond Polymer System EP21TDCS-LO 是一种双组分银填充环氧树脂，旨在确保在低至 4K 的温度下，不同材料之间形成高强度的导电粘合。与大多数双组分银填充粘合剂不同，Master Bond EP21TDCS-LO 使用简单的 1:1 混合比例，工作时间为 30-40 分钟，在室温下固化需 24-48 小时，或者在 200°F 下固化 1-2 小时。其体积电阻率小于 10^-3 Ω·cm，该粘合剂固化后形成的电气导电粘合剂具有高强度（剪切强度超过 850 psi）和灵活性（T 剥离强度超过 5 磅/线性英寸），这些都是银环氧树脂中不常见的特性。除了其可加工性和性能特征外，Master Bond EP21TDCS-LO 还符合太空操作的关键要求，包括通过了 NASA 低放气测试标准。下表列出了 Master Bond EP21TDCS-LO 在确保在极端空间条件下生存的组件中形成高强度导电粘合的应用案例。

行业	应用	EP21TDCS-LO 作用	临界性质
Aerospace	Creating a space-like test environment for studying electrostatic discharge (ESD) effects on spacecraft¹	Bonding samples for extended ESD testing at low temperature and pressure	Ease of use Bond conductivity and durability in high electric fields Non-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant
Aerospace	Studying properties of an electrohydrodynamic (EHD) pump²	Bonding electrodes needed to generate electric fields for EHD	Ease of use for bonding dissimilar materials Bond conductivity and durability through extended mechanical, thermal, and electrical stressNon-reactive, no volatiles, NASA-outgassing compliant

来源

Dekany, Justin; Johnson, Robert H.; Wilson, Gregory; Evans, Amberly; 和 Dennison, JR. “超高真空低温空间环境测试用冷却系统”，《所有物理系教职工论文》，第 1455 号，2012年。
Sinnamon, Samuel. “卫星结构面板中的冷却剂分配控制使用电流体动力泵”，硕士学位论文，机械工程专业，新墨西哥大学，2012年5月。

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