柔性/刚柔结合印刷电路板（Flexible/Rigid-Flex PCB）
轻量化高密度互连的创新解决方案
柔性及刚柔结合PCB正逐步成为传统刚性电路板的智能替代方案，其独特的空间优化、重量减轻和成本节约优势为设计工程师开辟了全新可能。
核心技术特性
🔧 柔性PCB
基材：聚酰亚胺薄膜（Polyimide）
优势：超薄（可至0.1mm）、可三维折叠、耐高弯曲循环
典型应用：智能手机摄像头模组、喷墨打印机头、可穿戴设备
⚡ 刚柔结合PCB
结构：柔性层与FR4刚性层压合（支持1-16层设计）
工艺：深度铣削实现差异化厚度区域
价值：替代连接器/线缆，提升系统可靠性
制造能力
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 层数 | 1-16层（支持混合叠构） |
| 表面处理 | 化学沉金（ENIG）标准（可选OSP/沉银/镀金） |
| 外形加工 | 激光切割（±25μm精度）/机械铣削 |
| 快速打样 | 72小时交付（含元件贴装服务） |
典型应用场景
▸ 消费电子：折叠屏手机铰链电路
▸ 工业设备：机械臂动态布线
▸ 医疗设备：内窥镜弯曲部信号传输
▸ 汽车电子：车载传感器柔性互联
增值服务
• 小批量贴装：支持0201微型元件/0.3mm间距BGA
• 设计支持：提供弯折半径仿真与疲劳寿命分析
• 可靠性测试：包括100,000次动态弯曲验证
