Idonus Sarl Chip to Chip Bonder 芯片键合机 [P0611-10] CCB

Mechanical clamping for small size samples Ring with 4 clamps
Mechanical clamping ring for 100mm wafer
Mechanical clamping ring for 100mm wafer
Mechanical clamping ring for 100mm wafer
size: 100mm
[P0611-10] CCB
Chip to Chip Bonder,
includes: 3 linear axis, 3 rotation axis
heating plate max. 500°C with temperature controller
high voltage controller for anodic bonding
vacuum clamping for chip
 

Idonus Sarl Chip to Chip Bonder 芯片键合机 [P0611-10] CCB

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