意大利DonadonSDD SCD爆破片,耐腐蚀,保护泄压阀

意大利DonadonSDD SCD爆破片

采用NS Nanoscore技术获得的DonadonSDD SCD爆破片是具有微刻痕校准部分的爆破片，其特征是存在4、6或更多的径向刻痕。这允许更好地打开，从而降低花瓣脱落的风险。这使得DonadonSDD SCD爆破片特别适用于高爆破压力。它们也可在循环和脉动条件下与气体和液体一起使用，而不会降低安全裕度。DonadonSDD SCD爆破片在几毫秒内对过大的压力做出反应，而不会碎裂。

DonadonSDD SCD爆破片特别适用于保护泄压阀。DonadonSDD SCD爆破片允许工作压力和爆破压力之间的比率高达85%，并且具有非常好的耐腐蚀性。PTFE衬里还可以提高耐腐蚀性。

此外，在许多情况下，SCD盘可以在不需要支撑的情况下承受绝对真空条件。

NS NanoScored 系列爆破片是全金属的，适用于所有应用。NS Nanoscored爆破片系列包括张力爆破片（正向作用），如SCD爆破片和压缩爆破片（反向屈曲），如SCR爆破片（花瓣）或Y90和KRD（圆周开口）。

DonadonSDD 开发的新制造技术允许爆破片如下：

• 全金属（不锈钢、镍、铬镍铁合金、蒙乃尔合金、哈氏合金、钛、钽）
• 直径范围从 DN 1/2“ （15） 到 DN 36” （900）
• 绝对的可重复性，因为工具没有劣化
• 即使在高破裂压力下也能抵抗碎裂
• 耐绝对真空，无需支撑
• 特点是充分的设计灵活性
• 对于低于 0.5 bar g （7 psi g） 的爆破压力，也适用于 DN 1“1/2（40）
• 在所有破裂压力下均具有高精度
• 根据客户要求降低破裂容差
• 适合插入标准或卫生（Tri-clamp）圆盘支架中

DonadonSDD 开发的新制造技术允许使用非常薄的材料（基本上是所有工业可用的厚度）制造划痕爆破片，确保高可靠性和严格的公差。 因此，可以扩大可用的爆破压力范围，以降低比通常可用的爆破压力。

DonadonSDD 不断投资于新制造技术的开发，特别是完全基于激光的工艺生产爆破片。激光制造工艺是一项获得专利的突破性创新，使 DonadonSDD 处于爆破片技术的世界前沿。

极端的生产定制允许从超低压 （5 毫巴） 到 1150 巴校准 DonadonSDD 爆破片，同时还要考虑尺寸和材料。测试设备可以认证从几毫米到 DN 40“（1000） 的爆破片，并在低温（低至 -196°C）和高温（高达 700°C）下进行测试。

DonadonSDD 爆破片具有许多优点：

• 由于我们的专利技术，它们可以快速制造。
• 相对于其他类型的泄压装置，它们通常是最经济的解决方案（特别是当需要使用特别昂贵的材料或确保高排放区域时）。
• 它们有多种尺寸、材料和校准压力可供选择。
• 它们的维护成本很低。
• 它们没有彼此相对运动的组件，因此比其他泄压安全装置保证了更快的干预时间。
• 它们确保了出色的系统密封水平，从而有助于降低有毒、危险或贵重物质的逸散性排放风险。
• 它们可以将安全阀与腐蚀性或结垢液体隔离开来。