丹麦 Dantec, 数字图像相关 （DIC),多机位 DIC,MulticamDIC（4 相机）,可以使用大型、复杂（轮廓）表面和双面几何形状的 DIC 进行测量
MulticamDIC 是一个组合的立体装置阵列数字图像相关 （DIC） 测量系统，由 4 个或更多（最多 16 个）、USB3 或 GigE 相机组成。这种先进的、特定于应用的测量系统使测试工程师能够对子（组件）和结构进行大规模和复杂（轮廓）表面测试。
使用多摄像头DIC系统的主要好处之一是视野（FoV）可以扩展到多个 m2（最高约 25-30 米2），使用多个相机提供的添加视图（不降低空间精度）。这允许对整个组件、物体和结构进行完整的测量可视化。
在 MulticamDIC 系统中，摄像机可以自由排列成群集阵列，而不是成对排列。例如，与单个立体装置 DIC 系统（具有相同的空间分辨率）提供的 FoV 相比，使用（16 个摄像头）多机位 DIC 系统的 FoV 区域最多可放大 8 倍。
使用MulticamDIC系统，可以将多个摄像机排列、配置和设置在一个集群阵列中，用于特定的材料测试应用。例如：
- 可以配置单面（平面）阵列来测试大尺度和复杂的（轮廓）表面（即机翼、叶片、梁和墙壁），
- 可以配置单面（圆柱形/球形）阵列来测试圆形/圆柱形/球形表面（即用于加压圆柱体或充气物体），并且
- 可以配置双面（双平面）阵列，通过测量横截面来测试真实应变
MulticamDIC 系统的优势在于，可以使用大型、复杂（轮廓）表面和双面几何形状的 DIC 进行测量，否则使用单个立体装置 DIC 系统将无法进行测量。
使用 MulticamDIC 系统进行的材料测试应用包括：简单的准静态拉伸、压缩、屈曲、弯曲和断裂力学测试，以及低速疲劳和充气（压力）测试。
MulticamDIC 系统采用 Istra4D 独有的五种核心高级算法和概念。
- 聚类捆绑调整算法 （CBAA）
- 中央参考摄像机透视 （CRCP）
- 多摄像头集群方法 （MCA）
- 对象对齐参数化 （OAP）
- 多相机子集参考跟踪 （MSURET）
