用于2 英寸目标的磁控管源 63CF 溅射工艺 M600DC-PS 电源

磁控管源,用于在溅射过程中施加具有高均匀性的薄层。适用于直径为 2 英寸的目标。 根据溅射工艺所需的条件,我们提供2种类型的光源:B型和C 所有类型都与我们的 M600DC-PS 电源以及市场上所有其他直流、射频和脉冲直流电源完全兼容。 源类型B B型磁控管源用于在溅射过程中施加具有高均匀性的薄层。该源与 UHV 条件兼容。该光源设计用于溅射磁性和铁磁材料。它可以在厚达 7 mm 的目标上操作。

安装法兰 DN 63 CF
最大功率(直流模式) 400 W 直流 **
最大功率(射频模式) 400 W 射频 **
最大电压直流 1200 V
直流/射频连接器 类型 7/16
目标
形式 戒指
直径 2英寸(50.8毫米)±0.2毫米
厚度 1 – 7 毫米(磁性和非磁性)
冷却 间接
最小 1 升/分钟
最高进水温度 < 28 °C
最大水压 3 巴
油管直径 直径6×1毫米聚四氟乙烯
磁铁材料 钐钴
磁铁最高温度 350°C
内部气动快门 是的
快门类型 圆顶型或平摆
原位倾斜模块 是,范围 +45° ÷ -10°
烟囱 是的
专用材料:
200 W 的典型速率 [nm/min]:
32,84 纳米/分钟(距离:160 毫米;目标厚度:3 毫米)***
10,07 纳米/分钟(距离:160 毫米;目标厚度:3 毫米)***
9,63 纳米/分钟(距离:160 毫米;目标厚度:3 毫米)***
内部进气口 是(录像机标准)
工作气体 阿尔
最大工作压力 5×10日-3– 1×10-1毫巴
最佳工作压力 5×10日-3– 5×10-2毫巴
* 可根据要求提供 其他安装法兰 ** 最大功率由目标材料 决定 *** 距离取决于腔室和磁控管的几何形状 源类型C C型磁控管源兼容射频和直流,可以沉积许多类别的材料:导体、半导体和绝缘体。该源能够创建均匀、均匀和小颗粒的薄膜;具有高密度(低空隙面积)、高镜面反射率(反射率)、无辐射损伤和断裂键等优点。
安装法兰 DN 63CF 或 DN 63ISO-K 适用于 MS2/63C1 型号,DN 100CF 或 DN 100ISO-K 适用于 MS2/100C1 型号
最大功率(直流模式) 400 W 直流 **
最大功率(射频模式) 400 W 射频 **
最大电压直流 1200 V
直流/射频连接器 类型 7/16
目标 守门员标准
形式 循环
直径 2英寸(50.8毫米)±0.2毫米
厚度 非磁性:1-6毫米;磁性:铁1毫米,镍1毫米
冷却 间接
最小 1 升/分钟
最高进水温度 < 28 °C
最大水压 3 巴
油管直径 直径6×1毫米聚四氟乙烯
磁铁材料 硼化钕铁(钕铁硼)
磁铁最高温度 200 °C
内部气动快门 是的
快门类型 圆顶型或平摆
原位倾斜模块 是,范围 +45° ÷ -10°
烟囱 是的
专用材料:
200 W 的典型速率 [nm/min]:
34,70 纳米/分钟(距离:100 毫米;目标厚度:3 毫米)***
6,8 纳米/分钟(距离:100 毫米;目标厚度:3 毫米)***
32,41 纳米/分钟(距离:100 毫米;目标厚度:1 毫米)***
内部进气口 是(录像机标准)
工作气体 阿尔
最大工作压力 5×10日-3– 1×10-1毫巴
最佳工作压力 5×10日-3– 5×10-2毫巴
* 可根据要求提供 其他安装法兰 ** 最大功率由目标材料 决定 *** 距离取决于腔室和磁控管的几何形状 特征: 选项:

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用于2 英寸目标的磁控管源 63CF 溅射工艺 M600DC-PS 电源

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