美国 MasterBond,应用,用于衬垫应用的胶粘剂,导电现场成型垫片

Master Bond 生产许多可粘附在玻璃、塑料、陶瓷和金属上的现场成型和现场固化垫片。这些现场成型的垫片将密封复杂的组件，防止气体、液体、湿气泄漏，抗压并防止振动、冲击和冲击造成的损坏。特定配方具有卓越的电绝缘性能、高伸长率/柔软度、低释气和出色的隔音能力。此外，导热垫片系统用于散热。

垫片胶粘剂的易用性和其他优势

这些无溶剂化合物易于应用，可降低成本、简化加工、提高生产率并减少库存。通过快速设置系统优化大批量生产计划。这些现场成型和现场固化垫片材料可用于可流动到非流挂粘度，可以手动或自动精确分配到不同形状的部件上。我们的垫片系统非常耐用，不会随着时间的推移而收缩、开裂或变脆，并且可以在高温环境中使用。它们能够填充不同高度和宽度的间隙，即使在紧密封装的电子设备上也是如此。准确、可重复的胶条轮廓可消除废品，无论配置多么复杂。弹性体 Master Bond 现场成型垫片材料具有低体积电阻、卓越的机械性能，并且能够抵抗高温、潮湿、流体、灰尘和压力造成的老化降解。这些配方包含各种特殊填料，如银、镍、石墨、镀银镍颗粒，以优化 EMI 屏蔽效果。湿气固化和热固化产品对电镀金属、注塑塑料和真空金属化表面具有很高的粘合强度。有弹性、无腐蚀性、高撕裂强度的组合物可提供出色的压缩永久变形性能。低模量产品吸收 CTE 错配。导电垫片旨在降低人工费用、降低原材料成本并缩短生产周期时间。应用范围从汽车控制系统到军用电子设备再到医疗电子设备。

Master Bond 最受欢迎的导电现场成型胶粘剂

	MasterSil 705S 系列银填充、单组分、无混入、无腐蚀性有机硅系统。邵氏 A 硬度 70。暴露在大气中的湿气中时，在室温下固化。极低的体积电阻率。薄片应用时最有效。
	MasterSil 973S-LO 系列银填充，两组分，加成固化型硅胶。优异的导电性。通过 NASA 低释气测试要求。高度灵活。工作温度范围为 -120°F 至 +400°F。体积电阻 >0.004 ohm-cm。