美国 MWS WIRE 激光烧蚀线

激光烧蚀或激光剥离是一种剥线方法，其中可以使用非机械手段从精确位置去除漆包涂层，从而产生激光烧蚀线。该过程涉及使用激光能量来烧蚀精确的珐琅层，而不会对金属导体造成损坏。能量以光波的形式被聚合物涂层吸收，通常是相对较薄的聚酰亚胺层，导致原子从导线表面撕裂。同时，光从导体反射，产生很少的热量和绝缘层的“冷”汽化。对于小直径的电线，紫外激光技术使用短波长的紫外线与纳秒级持续时间的脉冲相结合，实现瞬间汽化，留下干净的金属表面进行端接。在卷对卷工艺中，搪瓷可以被剥离成精确长度的小“窗口”，从而允许连续长度的线轴输送到线轴上进行进一步加工。医疗器械市场互连开发的进步催生了新型带状电缆组件，其中激光烧蚀可以加快和简化电缆的连接过程。剥线（创建激光烧蚀线）时，必须切开线周。这通常是通过从相对的侧面进行切割来实现的。对于非常粗的电线，可能需要通过旋转电线或激光束来切割圆周 - 但对于较细的电线（<5 毫米/0.2 英寸直径） - 从两侧切割并将两个切口连接在一起就足够了。激光烧蚀线通常用于要求高精度和高性能的应用中。它们的生产过程涉及激光技术，通过激光切割或烧蚀的方式，将线的外皮或绝缘层进行精确的去除，以获得所需的电气特性或尺寸。这种加工方法相对于传统的机械切割或去除方法具有明显的优势，其中包括：