芯片键合机 chip to chip bonder

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在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。

简介： 在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。 芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。 应用： 芯片准直； 阳极键合； 封装； 各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。 优点： 快速芯片准直； 安全操作； 可以定制用于不同用途； 结构小巧； 简单易用。 特点： 三个线性轴； 三个旋转轴； 可加热到500℃； 阳极键合电压源； 可显微镜下芯片准直； 安全操作。 主要参数： 芯片尺寸 最大:25 x 25 mm 最小:3 x 3 mm 芯片夹持方法:真空 加热盘 最高温度:520℃ 高压电源 电压：直流200V-1500V可调 可调范围 X和Y方向:加热台25mm Z方向:针孔针25mm 旋转角度:自由360° 倾斜角度:±4°    

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