Beam Imaging BOS-40型光束观察系统、MCP和P-43荧光屏组件、MHV引线
Beam Imaging BOS-40型光束观察系统 在标准形式下，BOS-40型光束观察系统有一个直径为40毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件，安装在一个4.50英寸(114毫米)的带有玻璃视窗的conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。
产品概述
在标准形式下，BOS-40型光束观察系统有一个直径为40毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件，安装在一个4.50英寸(114毫米)的带有玻璃视窗的conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。 详细讨论了可选配置，包括6英寸(152毫米)法兰安装(BOS-40-6)、双MCP板(chevron)、SHV馈通、光纤窗口和CCD摄像机系统。
| Imaging Area | 40mm Diameter |
|---|---|
| MCP (Standard) | 1.975″ Diam. (BOS-40), 10 micron channel diameter, Imaging Grade, 40mm active area, 12 micron pitch, 8° Bias Angle, 46:1 Aspect Ratio (Standard, BOS-40), Max. Gain: 2 x 104 (single plate, Std.) 1000V > 107 (chevron, OPT-01), 2000V |
| Phosphor Screen (Standard) | P-43 with aluminum overcoat. P-43 Peak Wavelength: λ= 545 nm. |
| Power Supply Requirements | 0 – + 1000V, 1mA single MCP (Standard), 0 – + 2000V, 1mA dual MCP (OPT-01), 0 – + 5000V, 1 mA Phosphor Screen |
| Beam Energy Range | 1 eV to over 50 keV |
| Beam Current Range | < 10 μA (with optional beam attenuation grids) |
| Vacuum | 1 x 10-6 Torr or better required to operate MCP, UHV compatible, maximum bakeout temperature 300 C |
| Welded Glass Windows (Standard) | A non-removable glass window that is welded to the flange is standard. This allows bakeout temperatures > 200C. |
附加设备
6英寸法兰支架(BOS-40-6)
双MCP系统、MCP涂层和MCP类型:
- 带BOS-40-OPT-01双MCP选项的型号BOS-40
- 具有可选涂层的MCP，用于增强UV和X射线的成像(KBr、CsI、Cu、CuI、MgO、Au、MgF2)
- 高增益和高分辨率MCP
- 具有匹配特性阻抗的微通道板
荧光屏
独立MCP/磷光体组件(IDA)(可选)
扩展平台安装(可选)
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