半导体材料锗晶片和衬底
-元素半导体
(Si、Ge)和半导体化合物
(例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe……)
-标准晶圆和预处理-
直接从库存中成型的基材,也可以是单件
-特殊形状的晶体和
根据要求提供非标准属性
半导体材料锗标准产品:
取向:(100)(111)
直径:2英寸至4英寸
表面:抛光/刻蚀
也可提供即用于外延生长的衬底,例如10 x 10 毫米²
也可以提供其他尺寸和规格
-元素半导体
(Si、Ge)和半导体化合物
(例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe……)
-标准晶圆和预处理-
直接从库存中成型的基材,也可以是单件
-特殊形状的晶体和
根据要求提供非标准属性
取向:(100)(111)
直径:2英寸至4英寸
表面:抛光/刻蚀
也可提供即用于外延生长的衬底,例如10 x 10 毫米²
也可以提供其他尺寸和规格