半导体材料硅/锗晶片和衬底

• 基础半导体（硅、锗）和半导体化合物（例如GaAs、GaP、InP、InSb、CdTe、ZnSe…）
• 标准晶片和预制衬底直接从库存供应，也可单独购买
• 可按要求提供特殊形状的晶体和非标准性能

半导体材料 硅标准产品：

取向：（100）（111）

直径：2英寸至6英寸

表面：抛光/刻蚀

也可提供即用于外延生长的衬底，例如10 x 10 毫米²

可按需提供表面涂层（氧化物、氮化物、金属）

其他尺寸和规格也可提供

半导体材料 硅性质：

结构：立方晶体 晶格常数：0.543 纳米 密度：2.329 克/立方厘米 熔点：1412°C 带隙：1.14 电子伏特

生长方法：Czochralski法 悬浮区域法

掺杂剂：n-磷 n-砷 n-锑 p-硼

电阻率：1-10 欧姆厘米 大于10 千欧姆厘米

半导体材料锗标准产品：

取向：(100)(111)

直径：2英寸至4英寸

表面：抛光/刻蚀

也可提供即用于外延生长的衬底，例如10 x 10 毫米²

也可以提供其他尺寸和规格