Duralco™导电粘合剂和灌封化合物将Cotronics独特的树脂和硬化剂与特种导电填料相结合，可在650ºF的温度下提供连续服务。
Duralco™导电粘合剂可与玻璃、陶瓷、金属和塑料粘合，对大多数化学品和溶剂具有优异的抵抗力，是所有高温应用的理想选择。
应用包括焊料更换、半导体接合、屏蔽、电子、快速维修、传热等。
Duralco™ 120 500ºF镀银环氧树脂
含有超过70%的超细银，可提供极致的导电性。在独立测试中报告了0.00008欧姆-厘米的电阻。
在室温下固化，非常适合在需要最大电导率的应用中使用。
Duralco™124 650ºF镀银环氧树脂
适用于高功率应用的超高温银填充粘合剂。
只需用温和的热量混合并治愈即可。最高可使用650ºF。
用户报告：Duralco 124形成导电键，并在650ºF下保持稳定超过六个月。
Duralco™ 125 450ºF无应力，银填充环氧树脂
预先测量的分配器套件
只需分配混合物并涂抹即可。125具有优异的附着力，可以粘合不同的材料，并在室温下固化，形成可在400ºF下使用的柔性导电粘合线
非常适合即时维修和生产应用。
