Cotronics导电环氧树脂、Duralco™导电粘合剂和灌封化合物
Duralco™导电粘合剂和灌封化合物将Cotronics独特的树脂和硬化剂与特种导电填料相结合，可在650ºF的温度下连续使用。
Duralco™导电粘合剂可与玻璃、陶瓷、金属和塑料粘合，对大多数化学品和溶剂具有优异的抵抗力，是所有高温应用的理想选择。
应用包括焊料更换、半导体接合、屏蔽、电子、快速维修、传热等。
| Duralco™ 120 500ºF Silver Filled Epoxy | |
| Duralco™120 500ºF镀银环氧树脂 含有超过70%的超细银，可提供极致的导电性。据报道，独立测试的电阻为0.00008欧姆-厘米。 在室温下固化，非常适合在需要最大电导率的应用中使用。
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Duralco™ 124 650ºF Silver Filled Epoxy | |
| Duralco™124 650ºF镀银环氧树脂 适用于高功率应用的超高温银填充粘合剂。 只需搅拌均匀，用文火加热即可。可在高达650ºF的温度下使用。 用户报告：Duralco 124形成导电键，并在650ºF下保持稳定超过六个月。
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Duralco™ 125 450ºF Stress Free, Silver Filled Epoxy | |
| P预先测量的分配器套件 只需分配混合物并涂抹即可。125具有优异的附着力，可以粘合不同的材料，并在室温下固化，形成可在400ºF下使用的柔性导电粘合线 非常适合即时维修和生产应用。
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