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Resbond™ 905 石英（熔融二氧化硅）粘合剂专门配方，用于粘接低热膨胀、耐热冲击的陶瓷材料。

Resbond™ 905 的热膨胀系数与石英、熔融石英、堇青石（Cordierite）以及锂铝陶瓷（Lithium-Alumina Ceramics）等极低膨胀材料非常接近。

这些耐热冲击陶瓷现在可以被可靠地粘接，并可在 最高 2500°F（约 1370°C） 的温度下使用。

它可替代标准陶瓷粘合剂，因为普通陶瓷粘合剂在热循环过程中可能会开裂并导致强度下降。

使用方法简单：只需涂抹并自然干燥即可。Resbond™ 905 对大多数化学品和溶剂具有良好的耐受性。

Cotronics RESBOND™  906 氧化镁基粘合剂

3000ºF – RESBOND™ 906，High Expansion Adhesive

Resbond™ 906 氧化镁基粘合剂专门配方设计，用于粘接高热膨胀材料，可在 最高 3000°F（约 1650°C） 的环境中使用。

它能够粘接钢、不锈钢、铝、黄铜、铜、银、镍以及其他高膨胀材料。

Resbond™ 906 可在室温下固化，形成高导热性的粘接层。

通过在 600°F–700°F（约 315–370°C） 进行后固化处理，可以进一步提高其强度和耐湿性。

Resbond™ 906 对氧化性和还原性气氛具有优异的耐受性，同时对大多数化学品和溶剂具有良好的耐腐蚀性。

此外，它还耐火焰直接冲刷，并且能够抵抗大多数液态金属的侵蚀。

Cotronics  905、906 低膨胀粘合剂规格参数