COTRONICS,热导环氧树脂,Duralco™ 128,Duralco™ 132,Duralco™ 133,500ºF 热导环氧树脂,Duralco™热导胶粘剂和灌封材料为许多高温电子和工业应用提供所需的热散失。这些超高温胶粘剂结合了Cotronics独特的聚合物系统与特种导电填料，能够提供高达450ºF的持续服务。Duralco™导电胶粘剂可粘合玻璃、陶瓷、金属和塑料，耐受大多数化学品和溶剂，非常适合所有高温应用。应用包括焊接替代、半导体粘合、屏蔽、电子产品、快速修复、热传导等。
Duralco™ 128 450°F 陶瓷填充环氧树脂
高导电性、陶瓷填充的电绝缘胶粘剂和灌封材料。只需混合、涂抹并在室温下固化。128非常适合用于整流器、高功率设备、半导体等。
Duralco™ 132 500°F 铝填充环氧树脂
铝金属填充的环氧树脂，在室温下固化，形成可加工的热导连接线。Duralco 132提供在500ºF环氧系统中可获得的最大导电性。可作为不下垂的腻子供应，适用于热追踪应用。理想用于需要快速加热和冷却的应用，适合各种粘接、组装和热贴合应用。
Duralco™ 133 600°F 铝填充环氧树脂
Duralco 133是一种双组分热固化铝填充导电环氧树脂，适用于高温工具和需要可加工修复的应用。Duralco 133结合了Duralco 132的优良性能与Cotronics更高温度的环氧系统，能够提供高达600ºF的服务。COTRONICS,热导环氧树脂,Duralco™ 128,Duralco™ 132,Duralco™ 133
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