SEC-600/SE-600系列高真空沉积系统
所有SE/SEC系列系统均配置基板（标准尺寸20英寸），最多可容纳15个用于仪器仪表、控制及旋转运动的馈通接口。SE/SEC-600系统通常配备19.5英寸直径钟罩及行星式夹具，可承载18片4英寸晶圆。平均抽真空时间低于30分钟，可实现每小时超过54片晶圆的产能。
极限真空：10⁻⁸ 托量级
核心配置
低温泵：8英寸
机械泵：23-57立方英尺/分钟，双级
冷阱：2.5升容量，200平方英寸表面积，10小时维持时间
水冷挡板：光学密排人字形结构
高真空阀：7-3/4英寸内径，垂直密封
前级/粗抽阀：3英寸内径
阀门驱动：全电动气动（所有真空阀）
阀门序列控制：手动与自动（Auto-Tech II系统）
电离规控制：双规管结构，自动量程，配备双对流计接口
物理参数
尺寸：79英寸(高)×43英寸(宽)×37英寸(深)
重量：1200磅
公用设施
电源：208V/10kW/70A/4线接地（可选3相5线制）
冷却水：10加仑/分钟（最低要求）
气源：90-110磅/平方英寸
可选配置
扩散泵：2400升/秒，6英寸标准接口
工艺腔体：19.5英寸直径×30英寸高度，常温水冷（可选更大钟罩）
夹具系统：行星式、蚌壳式及定制夹具
基板：20英寸或26英寸直径，7-3/4英寸抽气接口
基板加热：2-10千瓦
蒸发源：支持所有商用源，包括单/多电子束、CHA电阻蒸发源与溅射源
提升机构：电动提升装置，1/4马力电机
液氮液位控制：自动维持低温冷阱液位
分子筛阱：有效防止机械泵油返流
残余气体分析口：基板预留2.75英寸外径法兰接口
自动沉积控制：工艺控制器实现全自动沉积流程
电子枪旋转控制：转塔式电子束源坩埚定位
挡板系统：根据源配置数量提供多种挡板设计方案
