Solution™ 系统
面向高校、研发实验室等领域的高性能紧凑型工艺开发系统
CHA的Solution™工艺开发系统是一款高性能紧凑型离子束辅助沉积系统，外形尺寸为48.15英寸(深)×46英寸(宽)×78.68英寸(高)，专为高校、研发实验室等应用场景设计。
针对Solution系统，CHA提供多种高质量工装选项，包括剥离式穹顶夹具、行星式夹具、变角夹具等；同时配备丰富的蒸发源选择，涵盖摆动式源与电阻源。
真空腔体
类型：水冷不锈钢
尺寸：18英寸(深)×18英寸(宽)×24英寸(高)
容积：4.5立方英尺
进气法兰：NW50标准
源基距：15英寸
工装选项
剥离式穹顶容量示例：3×150mm/5×125mm/7×100mm/10×75mm
行星式穹顶容量示例：9×100mm/12×75mm
变角夹具容量示例：3×150mm/5×125mm/7×100mm/9×75mm
抽气方案选项
扩散泵：1200升/秒
涡轮分子泵：320-600升/秒
低温泵：1100升/秒
控制系统选项
手动模式：Autotech时序控制器
自动模式：西门子触摸屏PLC控制系统
蒸发源选项
电子束枪：4×25cc/4×40cc/6×15cc/6×25cc
电阻蒸发源
摆动式蒸发源
电源规格选项
北美标准：120VAC/60Hz，208VAC/60Hz
国际标准：220VAC/50Hz
极限真空
系统：10⁻⁹ Torr
腔体：10⁻⁸ Torr
低温盘管
对工艺腔室中的水蒸气及其他可凝气体具有1,000升/秒的抽速
占地面积
79.5英寸(宽)×64英寸(深)×78.5英寸(高)（配置ISO源时高度增加21英寸）
