CDE ResMap 168 全自动4~8英寸晶圆四探针电阻率测试系统
型号：ResMap 168（最大支持8英寸晶圆） | 美国CDE原厂半导体面电阻测绘设备
产品概述
CDE ResMap 168为美国CDE Technologies研发的桌面型四点探针晶圆电阻率扫描设备，专为2–8英寸半导体、光伏晶圆导电薄膜均匀性检测打造，支持4–8英寸晶圆盒式自动上下料，2–8英寸薄片手动上料。设备广泛用于半导体扩散、离子注入、CMP铜布线、太阳能电池导电层工艺品质监控，是实验室与中小型晶圆产线通用高精度计量设备。
CDE全球已交付超千套ResMap系列测试系统，凭借稳定重复性、小巧无尘室占地、简易校正与Windows可视化软件，成为中小尺寸晶圆量产、新材料研发首选电阻率测绘设备。
产品核心优势
- 4~8英寸全自动晶圆流转：标配晶圆盒自动装载台，兼容4/5/6/8英寸标准晶圆；2–8英寸薄片、小片支持手动上料，一机覆盖全中小尺寸晶圆需求。
- 全量程高精度测量：数字式测量电路，单晶圆最高采集4000个测试点位；量程覆盖1.67 mΩ/□（铜布线低阻）~ 2000 KΩ/□（离子注入高阻），测量标准差＜0.15%，配套NIST溯源标准校正片。
- 超薄晶圆防破损探针系统：软件智能调控下针压力，超薄硅片、脆弱化合物晶圆测试不易崩片；内置自动探针清洁，长期测试数据无漂移。
- 高速量产检测能力：8英寸晶圆全域网格扫描仅需1.5分钟，支持自定义网格、对角线、边缘点位测绘，支持24小时不间断量产运行。
- 紧凑型桌面无尘机型：一体化台式结构，占用洁净车间面积极小，无需复杂配套基建，无尘室快速部署。
- 低运维成本：校正流程可视化，单次校正周期长；支持多探针头快速切换，可按工艺Recipe自动切换测量程序。
- 可视化Windows控制软件：内置3D电阻率云图、批量数据报表、良率判定、Recipe批量管理，支持Excel数据导出、全流程数据追溯。
详细技术参数
| 参数项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 设备型号 | ResMap 168（最大支持8英寸晶圆） |
| 兼容晶圆尺寸 | 自动盒载：4–8英寸；手动上料：2–8英寸 |
| 测量原理 | 四点探针法（范德堡测量法） |
| 方阻测量量程 | 1 mΩ/□ ~ 5 MΩ/□ |
| 单晶圆最大采集点位 | 4000个测试点位 |
| 8英寸晶圆标准测试时长 | 约1.5分钟/片 |
| 测量精度基准 | 配套NIST可溯源标准校正片 |
| 配套软件 | Windows专用可视化控制软件 |
| 设备结构 | 台式桌面一体化机型 |
| 供电规格 | 100–240V宽电压通用 |
典型应用领域
半导体晶圆工艺
离子注入均匀性检测、扩散层方阻测绘、CMP铜薄膜电阻率、多晶硅/金属栅极均匀性、功率器件衬底检测
光伏新能源行业
硅片扩散发射极、透明导电膜TCO、钝化层、电镀电极电阻均匀性在线检测
薄膜材料实验室研发
ITO/AZO透明导电膜、金属薄层、宽禁带半导体、化合物半导体薄层电阻率全域测绘
标准交付配套
- CDE ResMap 168 主机+8英寸自动晶圆盒载台
- 标准高精度四探针测试探针组
- NIST溯源标准电阻率校正片
- Windows专用控制软件+电子操作手册
- 整机上门安装调试、原厂技术操作培训
