Beam Imaging BOS-18型光束观察系统

在标准形式下，BOS-18型光束观察系统有一个直径为18毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件，安装在一个带玻璃视窗的2.75英寸(70毫米)conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。

产品概述

在标准形式下，BOS-18型光束观察系统有一个直径为18毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件，安装在一个带玻璃视窗的2.75英寸(70毫米)conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。 可选配置在产品选项卡中详细讨论，包括双MCP板(人字形)、SHV馈通、光纤窗口和CCD摄像机系统。
Imaging Area 18mm Diameter
MCP (Standard) 0.975″ Diam. (BOS-18), 10 micron channel diameter, Imaging Grade, 18mm active area, 12 micron pitch, 5° Bias Angle, 40:1 Aspect Ratio (Standard, BOS-18), Max. Gain: 2 x 104 (single plate, Std.) 1000V > 107 (chevron, OPT-01), 2000V
Phosphor Screen (Standard) P-43 with aluminum overcoat. P-43 Peak Wavelength: λ= 545 nm.
Power Supply Requirements 0 – + 1000V, 1mA single MCP (Standard), 0 – + 2000V, 1mA dual MCP (OPT-01), 0 – + 5000V, 1 mA Phosphor Screen
Beam Energy Range 1 eV to over 50 keV
Beam Current Range < 10 μA (with optional beam attenuation grids)
Vacuum 1 x 10-6 Torr or better required to operate MCP, UHV compatible, maximum bakeout temperature 300 C
Welded Glass Windows (Standard) A non-removable glass window that is welded to the flange is standard. This allows bakeout temperatures > 200C.

MCP/荧光屏组件可以安装在离真空密封表面或BOS窗口特定距离的延伸平台上。该距离由客户指定(注意:下图显示的是型号BOS-40，但带有扩展平台的型号BOS-18看起来类似)。

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Beam Imaging BOS-18型光束观察系统

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业务范围

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