美国Beam Imaging Solutions HRBIS 高分辨率光束成像系统、进口代理Beam Imaging Solutions
Beam Imaging Solutions HRBIS高分辨率光束成像系统
HRBIS (High Resolution Beam Imaging Systems)
高分辨率、多配置的相干光纤系统，结合了微通道板与荧光屏技术，可用于对电子束、离子束、中性粒子束以及X射线和紫外线进行成像分析。这种多配置系统能够实现对二维及三维束流轮廓的分析
Beam Imaging Solutions HRBIS 高分辨率光束成像系统特征：
- 提供单个或双微通道板（MCP）配置
空间分辨率可达到 25 微米
可更换探头，适应不同的成像区域、增益和/或分辨率
数字读取显示的CID或CCD相机
提供带有光纤面板的CID和CCD相机，支持直接通过光纤耦合到探头
提供柔性光纤电缆，适用于远程成像应用
可选的荧光屏有铝化（标准）或铟锡氧化物（ITO）材料
提供前置安装网格，用于电子抑制、光束衰减、光束加速等功能
兼容超高真空（UHV）环境
提供电源和图像处理系统
Beam Imaging Solutions HRBIS 高分辨率光束成像系统应用领域
- 高分辨率单粒子检测
- 远程光束线诊断
- 实时图像分析
- 光束轮廓分析（光束调谐）
- 质谱学（质量和色散测定）
- 低能量和低强度光束成像
- X射线光谱学、X射线针孔成像
- 场发射显微镜
HRBIS系统由三个基本组件组成：
- HRBIS探头，它包含微通道板（MCP）和荧光屏；
- 光纤导管，它将探头的图像通过光学方式传输到光纤真空穿透器；
- 相机系统，用于数字读取图像。
以下是这些组件的详细描述。
探头
HRBIS探头通过将入射光束转化为电子来创建图像，电子通过探头微通道板（MCP）产生的二次电子发射而生成。这些电子随后被加速到荧光屏上，具有足够的能量来激发荧光材料并形成图像。荧光材料均匀地沉积在一个相干的光纤（FO）圆盘或锥形光纤上。HRBIS-10000系列系统使用1:1放大率的光纤圆盘，而为了成像更大的区域，HRBIS-20000、HRBIS-30000和HRBIS-40000系列系统则使用光纤锥形结构，具有相应的放大率：2倍、3倍和4倍。所有HRBIS探头都是可互换的，用户只需更换探头即可轻松调整图像分辨率和成像区域。
这个设计使得HRBIS系统在不同应用中具有极高的灵活性，能根据需求调整成像的精度和范围。
HRBIS-3-PH 探头和光纤电缆型号
探头 – 可选配置
探头配置：探头提供单微通道板（MCP，标准配置）或双微通道板（MCP，倒V形配置）的选择，后者可以提供更高的增益。MCP为成像级，且可选配不同的涂层，用于MCP输入面。涂层包括CsI（碘化铯）、CuI（碘化铜）、MgF2（氟化镁）、MgO（氧化镁）、KBr（溴化钾）、Cu（铜）和Au（金）。
荧光屏：标准配置为P-43荧光粉和导电铝涂层。其他类型的荧光粉可根据特殊要求提供，同时也可选择铟锡氧化物（ITO）涂层。ITO涂层的荧光屏通常用于需要较低电子加速电压的情况，但其量子效率可能低于铝化荧光屏。
探头功能：HRBIS探头还具备安装各种孔径、缝隙、透镜、针孔、滤光片和网格的能力，使用的是直径为1/8″（3毫米）的陶瓷安装杆。HRBIS提供了一系列网格，可安装在探头前方，适用于电子抑制、光束衰减和光束加速等应用。高电压穿透器：HRBIS系统提供一个带有4端口的高电压穿透器，安装在2 3/4″（DN35）标准法兰上，用于为荧光屏和微通道板（MCP）提供电压。HRBIS-1-PH：该型号配备了衰减网格，如右侧所示，适用于光束衰减控制等特定需求。
