美国BIS BOS-18-IW 光束观察系统，进口代理Beam Imaging Solutions
BIS BOS-18-IW 光束观察系统
BOS-18-IW (Beam Observation Systems)
Beam Imaging Solutions (BIS) 推出了90度BOS系统，该系统允许在与成像平面垂直的90度角度上远程成像光束。BOS-18-IW可以连接到线性运动穿透器，并能够在光束内外移动，从而实现真空腔体内深处的远程成像。
BIS BOS-18-IW 光束观察系统规格参数
成像区域
- 直径：18毫米
微通道板（MCP，标准配置）
- 直径：0.975″（BOS-18-IW）
- 通道直径：10微米，成像级
- 活跃区域：18毫米
- 通道间距：12微米
- 偏置角：5°
- 纵横比：40:1（标准配置，BOS-18-IW）
- 最大增益：单片（标准）：2 × 10⁴，1000V
倒V形（OPT-01）：> 10⁷，2000V
荧光屏（标准配置）
- P-43，铝化涂层
- P-43峰值波长：λ = 545 nm
电源要求
- 单片MCP（标准）：0 – +1000V，1 mA
- 双片MCP（OPT-01）：0 – +2000V，1 mA
- 荧光屏：0 – +5000V，1 mA
光束能量范围
- 1 eV 至 50 keV以上
光束电流范围
- < 10 μA（配有可选光束衰减网格）
真空要求
- 运行MCP需要1 × 10⁻⁶ Torr或更好，兼容超高真空（UHV）
- 最大烘烤温度：300°C
可选设备
- 双微通道板系统、MCP涂层和MCP类型：
- BOS-18-IW型号配备BOS-18-IW-OPT-01双微通道板选项
- 可选涂层的MCP，用于增强紫外线（UV）和X射线的成像（涂层包括KBr、CsI、Cu、CuI、MgO、Au、MgF2）
- 提供高增益和高分辨率的MCP
- 匹配特性阻抗的MCP
- 线性运动穿透器、电气穿透器、视窗（更多信息请联系BIS）
- BOS-18-IW 配备可选线性运动穿透器和光束衰减网格
荧光屏
- 标准配置为P-43荧光粉，但也提供其他类型的荧光粉，包括P1、P11、P15、P20、P22、P24、P31、P45、P46、P47、P48和P53。更多信息请参见我们的荧光屏页面。
- 屏幕的标准涂层为铝化涂层，但也可以提供铟锡氧化物（ITO）底涂层。
图像处理系统（可选）
- 型号 IPS-1：帧抓取器（PCI总线）、电缆、软件
电源（可选）
- 型号 MCPPS-1：MCP电源，单片MCP，0-1kV
- 型号 MCPPS-2：MCP电源，双片MCP，0-2kV
- 型号 PHSPS-1：荧光屏电源，0-5kV
其他选项
- 光束衰减网格（90%、99%、99.9%）：
- 当离子光束大于3.2 nA/mm²时，使用1个网格进行90%光束衰减
- 当离子光束大于31.8 nA/mm²时，使用2个网格进行99%光束衰减
- 当离子光束大于318 nA/mm²时，使用3个网格进行99.9%光束衰减
- 电子抑制网格
Beam Imaging Solutions (BIS) 推出了90度BOS系统，该系统允许在与成像平面垂直的90度角度上进行光束的远程成像。BOS-18-IW可以连接到线性运动穿透器，并能够在光束内外移动，从而实现位于真空腔体深处的远程成像。成像通过将标准的BOS微通道板（MCP）/荧光屏组件安装到金属外壳上完成，外壳上安装了一个相对于成像平面90度角的镜子。该外壳呈楔形设计，以最小化成像仪的物理尺寸，并提供便于连接线性运动穿透器的安装点。
电气连接通过将柔性电绝缘电缆连接到楔形外壳上的连接块，并通过电气穿透器进行连接。标准配置下，BOS-IW单元配备了MCP/荧光屏组件，并安装在楔形外壳上，外壳上有电气连接块。BOS-IW套件也可提供，其中包括BOS-IW单元、电气穿透器、视窗、线性运动穿透器和相机系统。
