BOS-25-IW
产品概述
Beam Imaging Solutions（BIS）推出的 90 度 BOS 系统，可在与成像平面成 90° 的方向对束流进行远程成像。BOS-25-IW 可连接至直线运动穿轴，在不破坏真空的情况下被送入或移出束流，实现真空腔体内部的远程束流观测。
成像方式是将标准 BOS 的 MCP / 荧光屏组件安装在一个金属外壳上，该外壳内集成了一面相对于成像平面成 90° 安装的反射镜。外壳采用楔形结构设计，以尽量减小成像器的整体体积，并设有便于连接直线运动穿轴的安装点。
电气连接通过将柔性绝缘电缆从电气穿墙端子连接至楔形外壳上的接线块来实现。
在标准配置下，BOS-IW 系列提供带有 MCP/荧光屏组件的楔形外壳以及电气连接块。同时也可提供 BOS-IW 套件，其中包括：
BOS-IW 成像单元
电气穿墙端子
直线运动穿轴
相机系统
| 技术参数 | 规格说明 |
|---|---|
| 成像区域 (Imaging Area) | 直径 25 mm |
| MCP（标准） | 直径 1.289″（BOS-25），通道直径 10 μm，成像级，25 mm 有效区，12 μm 间距，12° 偏角，长宽比 40:1（标准 BOS-25）；最大增益：2 × 10⁴（单板，标准，1000 V）；> 10⁷（Chevron 配置，OPT-01，2000 V） |
| 荧光屏（标准） | P-43 荧光屏，带铝覆盖层；P-43 峰值波长 λ = 545 nm |
| 电源要求 | 单 MCP（标准）：0 – +1000 V，1 mA；双 MCP（OPT-01）：0 – +2000 V，1 mA；荧光屏：0 – +5000 V，1 mA |
| 束流能量范围 | 1 eV 至 50 keV 以上 |
| 束流电流范围 | < 10 μA（配合可选束流衰减栅网） |
| 真空要求 | MCP 工作需 ≤ 1 × 10⁻⁶ Torr，兼容超高真空（UHV），最大烘烤温度 300 °C |
