Beam Imaging Solutions高分辨率光束成像系统

Beam Imaging Solutions高分辨率光束成像系统

高分辨率光束成像是通过光束成像解决方案 HRBIS 系统实现的。HRBIS可用于测量离子束、电子束和中性束的二维或三维强度分布。HRBIS还可用于对针孔成像和光谱学等应用的X射线进行成像。

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产品概述

高分辨率光束成像是通过光束成像解决方案 HRBIS 系统实现的。HRBIS可用于测量离子束、电子束和中性束的二维或三维强度分布。HRBIS还可用于对针孔成像和光谱学等应用的X射线进行成像。

使用微通道板 (MCP) 和荧光粉屏幕组合创建图像。荧光粉均匀地沉积在相干光纤(FO)基板上,以便图像可以光学传输到真空系统的外部进行分析。图像使用一系列 FO 导管相干地传输到真空视口,在真空视口中,图像可以用肉眼查看或使用 CID 或 CCD 相机系统进行记录和处理。HRBIS系统有多种不同的配置,以最适合客户的特定应用和预算。

HRBIS-11000型高分辨率光束成像系统如下所示。右图显示了 HRBIS 标配的相机适配器环。该环具有用于连接相机安装系统的螺纹孔,适用于所有可选的相机系统。


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