Beam Imaging BOS-25型光束观察系统、MCP和P-43荧光屏组件
在标准形式下,BOS-25型光束观察系统有一个直径为25毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件,安装在一个4.50英寸(114毫米)的带有玻璃视窗的conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。
产品概述
在标准形式下,BOS-25型光束观察系统有一个直径为25毫米的活动区域MCP和P-43荧光屏组件,安装在一个4.50英寸(114毫米)的带有玻璃视窗的conflat法兰内。磷屏和MCP的电气连接是通过MHV引线实现的。
可选配置将在下面详细讨论,包括6英寸(152毫米)法兰支架(BOS-25-6)、双MCP板(chevron)、SHV馈通、光纤窗口和CCD摄像机系统。
Imaging Area | 25mm Diameter |
---|---|
MCP (Standard) | 1.289″ Diam. (BOS-25), 10 micron channel diameter, Imaging Grade, 25mm active area, 12 micron pitch, 12° Bias Angle, 40:1 Aspect Ratio (Standard, BOS-25), Max. Gain: 2 x 104 (single plate, Std.) 1000V > 107 (chevron, OPT-01), 2000V |
Phosphor Screen (Standard) | P-43 with aluminum overcoat. P-43 Peak Wavelength: λ= 545 nm. |
Power Supply Requirements | 0 – + 1000V, 1mA single MCP (Standard), 0 – + 2000V, 1mA dual MCP (OPT-01), 0 – + 5000V, 1 mA Phosphor Screen |
Beam Energy Range | 1 eV to over 50 keV |
Beam Current Range | < 10 μA (with optional beam attenuation grids) |
Vacuum | UHV compatible, maximum bakeout temperature 300 C |
Welded Glass Windows (Standard) | A non-removable glass window that is welded to the flange is standard. This allows bakeout temperatures > 200C. |
附加设备
6英寸法兰支架(BOS-25-6)
BOS-25型配有6英寸(152毫米)的法兰支架。馈通可在法兰边缘或法兰表面之外(见上述焊接玻璃窗版本)。标准配置为焊接玻璃窗,可选可拆卸光纤窗(BOS-25-6/FO)和3-3/8″ conflat窗(BOS-25-6/3.38)。

双MCP系统、MCP涂层和MCP类型:
- 带BOS-25-OPT-01双MCP选项的型号BOS-25
- 具有可选涂层的MCP,用于增强UV和X射线的成像(KBr、CsI、Cu、CuI、MgO、Au、MgF2)
- 高增益和高分辨率MCP
- 具有匹配特性阻抗的微通道板
荧光屏
- P-43是标准的,但是也可以使用其他磷光体,包括P1、P11、P15、P20、P22、P24、P31、P45、P46、P47、P48和P53。如需更多信息,请参阅我们的磷光屏页面。屏幕有一个标准的铝涂层,但铟锡氧化物(ITO)内涂层也可用。
- 独立MCP/磷光体组件(IDA)(可选)
- BOS-40使用的MCP/荧光屏组件可单独购买。

扩展平台安装(可选)
MCP/荧光屏组件可以安装在离真空密封表面或BOS窗口特定距离的延伸平台上。该距离由客户指定。带有扩展平台的BOS-40系统如下所示。