美国 Beam Imaging Solutions,光束成像解决方案 (BIS),高分辨率光束成像系统,用于测量离子,电子和中性光束的二维或三维强度分布
高分辨率光束成像系统
Beam Imaging Solutions HRBIS 系统使高分辨率光束成像成为可能。HRBIS 可用于测量离子、电子和中性光束的二维或三维强度分布。HRBIS 还可用于对 X 射线进行成像,用于针孔成像和光谱学等应用。
探头:
微通道板 (MCP)
荧光屏
Fiberoptic (FO) Conduit
摄像系统
产品概述
Beam Imaging Solutions HRBIS 系统使高分辨率光束成像成为可能。HRBIS 可用于测量离子、电子和中性光束的二维或三维强度分布。HRBIS 还可用于对 X 射线进行成像,用于针孔成像和光谱学等应用。
使用微通道板 (MCP) 和荧光屏组合创建图像。荧光粉均匀沉积在相干光纤 (FO) 基板上,以便图像可以通过光学传输到真空系统的外部进行分析。图像使用一系列 FO 导管相干地传输到真空视口,在该视口中,图像可以通过肉眼查看或使用 CID 或 CCD 相机系统进行记录和处理。HRBIS 系统有许多不同的配置,以最好地满足客户的特定应用和预算。
HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系统如下所示。右图显示了 HRBIS 标配的相机转接环。该环具有用于连接摄像机安装系统的螺纹孔,所有可选摄像机系统均提供该孔。
HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系统如下所示。右图显示了 HRBIS 标配的相机转接环。该环具有用于连接摄像机安装系统的螺纹孔,所有可选摄像机系统均提供该孔。