Beam Imaging Solutions BOS-75电子束观察系统

Beam Imaging Solutions BOS-75电子束观察系统

在标准形式中,BOS-75 型光束观测系统具有直径为 75 毫米的有效区域 MCP 和 P-43 荧光屏组件,连接到带玻璃视口的 8.00 英寸(203 毫米)同平法兰上。荧光屏和 MCP 的电气连接通过 MHV 馈通件进行。

这些产品选项卡详细讨论了可选配置,包括双 MCP 板(V 形)、SHV 馈入件和 CCD 相机系统。

Beam Imaging Solutions BOS-75电子束观察系统技术信息

成像区域直径 75mm
MCP(标准)3.410 英寸直径 (BOS-75),25 微米通道直径,检测或成像级,75 毫米有效面积,32 微米间距,8° 偏置角,40:1 纵横比(标准,BOS-75),最小增益:1 x 10^4(单板,标准)1000V > 107(V 形,OPT-01),2000V
荧光屏(标准)P-43 带铝涂层。P-43 峰值波长:λ= 545 nm。
电源要求0 – + 1000V,1mA 单 MCP(标准),0 – + 2000V,1mA 双 MCP(选件 01),0 – + 5000V,1 mA 荧光屏
光束能量范围1 eV 至 50 keV 以上
束流范围< 10 μA(带可选的光束衰减格栅)
真空运行 MCP 需要 1 x 10-6 Torr 或更高温度,兼容 UHV,最高烘烤温度 300 C
焊接玻璃窗(标准)焊接到法兰上的不可拆卸玻璃窗是标准配置。这允许烘烤温度> 200C。

Beam Imaging Solutions BOS-75电子束观察系统可选设备

双 MCP 系统、MCP 涂层和 MCP 类型:

  • BOS-75 型,带 BOS-75-OPT-01 双 MCP 选项
  • 带有可选涂层的 MCP,用于增强紫外线和 X 射线(KBr、CsI、Cu、CuI、MgO、Au、MgF2)的成像
  • 具有高增益和分辨率的 MCP
  • 具有匹配特性阻抗的 MCP

荧光屏

  • P-43 是标准配置,但也有其他荧光粉可供选择,包括 P1、P11、P15、P20、P22、P24、P31、P45、P46、P47、P48 和 P53。有关更多信息,请参阅我们的荧光粉屏蔽页面。筛网具有标准的铝制涂层,但也提供铟锡氧化物 (ITO) 底涂层。
  • 独立的 MCP/荧光粉组件 (IDA)(可选)
  • BOS-75 使用的 MCP/荧光屏组件可单独购买。
BOS-75型
BOS-75-CH-IDA(75mm 双 MCP,带 P-43 荧光屏)

相干光纤窗口(可选)

将光纤面板用于真空窗口相当于零厚度窗口的光学等效物。荧光粉涂覆在光纤窗口的真空侧面。在荧光粉表面创建的图像通过窗口的光纤传输到窗口的前表面(空气侧),以便通过肉眼或可安装的相机系统轻松查看图像。这种设计允许移除荧光屏并重新涂覆或更换为不同类型的荧光粉,而无需移除 MCP 组件。


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