Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统

Beam Imaging Solutions BOS-18光束观测系统,光束轮廓分析仪

在标准形式中，BOS-18 型光束观测系统具有直径为 18 毫米的有效区域 MCP 和 P-43 荧光屏组件，安装在一个 2.75 英寸（70 毫米）的带玻璃视口的同平面法兰内。磷化筛和 MCP 的电气连接是通过 MHV 馈通件进行的。

产品选项卡中详细讨论了可选配置，包括双 MCP 板（V 形）、SHV 馈入件、光纤窗口和 CCD 摄像系统。

成像区域	直径 18 毫米
MCP（标准）	0.975 英寸直径（BOS-18），10 微米通道直径，成像级，18mm 有效面积，12 微米间距，5° 偏置角，40：1 纵横比（标准，BOS-18），最大增益：2 x 104（单板，标准）1000V > 107（V 形，OPT-01），2000V
荧光屏（标准）	P-43 带铝涂层。P-43 峰值波长：λ= 545 nm。
电源要求	0 – + 1000V，1mA 单 MCP（标准），0 – + 2000V，1mA 双 MCP（选件 01），0 – + 5000V，1 mA 荧光屏
光束能量范围	1 eV 至 50 keV 以上
束流范围	< 10 μA（带可选的光束衰减格栅）
真空	运行 MCP 需要 1 x 10-6 Torr 或更高温度，兼容 UHV，最高烘烤温度 300 C
焊接玻璃窗（标准）	焊接到法兰上的不可拆卸玻璃窗是标准配置。这允许烘烤温度> 200C。

MCP/荧光屏组件可以安装在距离真空密封表面或 BOS 窗口特定距离的扩展平台上。此距离由客户指定（注意：型号 BOS-40 如下所示，但带有扩展平台的型号 BOS-18 看起来相似）。