HRBIS-41024 带光纤棒耦合器(标准系统)

美国Beam Imaging Solution HRBIS (High Resolution Beam Imaging Systems) 高分辨率光束成像系统,高分辨率光束成像系统产品概述

高分辨率光束成像系统

产品概述

Beam Imaging Solutions HRBIS 系统使高分辨率光束成像成为可能。HRBIS 可用于测量离子电子和中性光束的二维或三维强度分布。HRBIS 还可用于对 X 射线进行成像,用于针孔成像和光谱学等应用

使用微通道板 (MCP) 和荧光屏组合创建图像。荧光粉均匀沉积在相干光纤 (FO) 基板上,以便图像可以通过光学传输到真空系统的外部进行分析。图像使用一系列 FO 导管相干地传输到真空视口,在该视口中,图像可以通过肉眼查看或使用 CID 或 CCD 相机系统进行记录和处理。HRBIS 系统有许多不同的配置,以最好地满足客户的特定应用和预算。

HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系统如下所示。右图显示了 HRBIS 标配的相机转接环。该环具有用于连接摄像机安装系统的螺纹孔,所有可选摄像机系统均提供该孔.

HRBIS-20034 带柔性光纤电缆耦合器(远程系统)
HRBIS-20034 带柔性光纤电缆耦合器(远程系统)

 

 

 

 

 

 

 

 

HRBIS-41024 带光纤棒耦合器(标准系统)
HRBIS-41024 带光纤棒耦合器(标准系统)

HRBIS-11000 型高分辨率光束成像系统如下所示。右图显示了 HRBIS 标配的相机转接环。该环具有用于连接摄像机安装系统的螺纹孔,所有可选摄像机系统均提供该孔。

 

 

 

质量分离离子束显示 E X B Wien 滤光片的边缘场。使用 HRBIS-40034 型成像系统和 IPS-1 型图像处理系统进行成像。图像为 ~36.4 毫米 x 26.4 毫米
质量分离离子束显示 E X B Wien 滤光片的边缘场。使用 HRBIS-40034 型成像系统和 IPS-1 型图像处理系统进行成像。图像为 ~36.4 毫米 x 26.4 毫米

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