法国3SP Technologies 1999CMB 980nm 605mW半导体泵浦固体激光器

3SP Technologies 1999CMB是新一代980nm地面泵浦模块由完全合格的内部芯片技术提供动力，确保卓越的性能和可靠性。可提供带操作电源的14针薄型蝶形模块至605mW无扭结。它们包含一个热电冷却器（TEC），一个精密NTC热敏电阻以及背面监测光电二极管。1999CMB系列旨在确保高波长和具有16.5dB动态范围的低功率下的功率稳定性性能。3SP Technologies 1999CMB模块符合TelcordiaTM GR-468-Core的密封要求980nm泵浦模块。

法国3SP Technologies 1999CMB 980nm 605mW半导体泵浦固体激光器特点

高达550mW Pop 低功耗扩展的工作温度范围（-5°C至+75°C） SMF上的光纤布拉格光栅高波长和功率稳定性 Telcordia GR-468-CORE合格符合RoHS 3SP Technologies 开发、制造和销售由内部 III-V 族芯片驱动的有源光电元件。 3SP Technologies还利用其相关的外延和晶圆加工专业知识提供代工服务。我们的使命是提供创新的解决方案，包括泵浦激光器和集成激光调制器，以满足客户的需求。 [pdfjs-viewer url="https%3A%2F%2Fwww.bihec.com%2F3sp-technologies%2Fwp-content%2Fuploads%2Fsites%2F586%2F2023%2F09%2FRCLIMADSH00000095_1999CMB_SMF-1.pdf" viewer_width=100% viewer_height=1360px fullscreen=true download=true print=true]