美国 masterbond EP29LPSP 低温热固化环氧树脂 用于低温应用的双组分环氧化合物
美国 masterbond EP29LPSP 低温热固化环氧树脂 用于低温应用的双组分环氧化合物
EP29LPSP提供各种尺寸和单元，以满足客户的需求。
主要特点
- 美国国家航空航天局（NASA）低释气获批
- 光学透明
- 电绝缘
- 可在低至 4K 的低温下使用
- 可承受低温冲击
- 低混合粘度
Master Bond 聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统，专为低温应用配制。EP29LPSP 可以在低至 4K 的温度下使用，就像粘合剂、密封剂和保护涂层一样，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即在 5-10 分钟内将室温降至液氦温度）。这种光学透明、低粘度的环氧树脂可以很好地粘接到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。工作寿命长;100 克的质量将允许超过 4-5 小时的工作寿命。EP29LPSP具有优异的电绝缘性能和良好的耐化学性。EP29LPSP需要在室温下将混合环氧树脂凝胶化，然后进行替代的低温固化周期（在 130-150°F 下为 8-10 小时）或（在 175°F 下为 5-7 小时）或（在 200°F 下为 3-5 小时）。EP29LPSP 广泛用于需要低温服务、光学清晰度和 NASA 低释气性能的应用。
产品优势
- 极低的混合粘度和低放热;不含溶剂或其他挥发物
- 在环境温度下使用寿命长
- 优异的物理强度和电气绝缘性能
- 对各种基材具有高粘接强度
- 对酸、碱和许多溶剂具有出色的耐化学性
- 在低温可维护性方面拥有出色的业绩记录
罐
桶
预混合和冷冻注射器
EP29LPSP提供各种尺寸和单元，以满足客户的需求。
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